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高通、博通、NVIDIA、Xilinx、联发科和 AMD 等无晶圆厂公司参与了设计步骤，但它们并不自己生产芯片，而是选择将制造工作分包给其他公司。1 制造步骤是半导体（通常称为“集成电路”（IC）、“微芯片”或简称为“芯片”）在制造设施（称为“晶圆厂”）中制造的步骤，该制造设施在前端过程中称为“晶圆厂”。Amkor Technology, Inc. 和 ASE 等公司参与了第五步，也称为后端，通过测试和准备切割芯片以嵌入集成到设备或系统中。本报告的附录 A 详细介绍了每个主要阶段以及每个阶段的主要参与者，附录 B 概述了半导体供应链的复杂性。
半导体制造行业分析 | Interos
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